3月17日-3月19日，邁為股份將攜帶公司自主研發(fā)的全新半導(dǎo)體晶圓裝備系列，參加于上海新國際博覽中舉辦的SEMICON CHINA 2021 半導(dǎo)體展會。
作為半導(dǎo)體行業(yè)首要盛事之一，SEMICON CHINA集聚了當(dāng)今世界半導(dǎo)體制造領(lǐng)域主要的設(shè)備及材料廠商。每年，來自全球的一千多家展商、五萬多名專業(yè)觀眾都將共同出席這一年度盛會。展會見證了中國半導(dǎo)體制造業(yè)茁壯成長、加速發(fā)展的歷史，也推動著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
厚積薄發(fā)，布局半導(dǎo)體領(lǐng)域
憑借主營產(chǎn)品太陽能光伏電池絲網(wǎng)印刷設(shè)備的先進技術(shù)優(yōu)勢和堅實客戶基礎(chǔ)，公司積極向光伏電池生產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的上下游延伸，并成功研制了用于光伏行業(yè)的高速PERC激光開槽設(shè)備，SE激光擴散設(shè)備等，通過不斷的研發(fā)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代，公司的光伏激光設(shè)備已在相關(guān)細分領(lǐng)域占有一定市場份額。
鑒于激光技術(shù)的相通性，和對于該技術(shù)的長期積累，自2017年起，公司面向顯示行業(yè)布局，自主開發(fā)了柔性屏激光切割設(shè)備（G6Half Film Cut）、柔性屏激光異形切割設(shè)備、Cell激光修復(fù)設(shè)備等核心制程設(shè)備。2019年5月交付的OLED FILM CUT整線，實現(xiàn)了該領(lǐng)域設(shè)備的國產(chǎn)化，且有著較高的穩(wěn)定性、產(chǎn)量及良率?；谏罡蠡鶞?zhǔn)技術(shù)，聚焦泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的企業(yè)戰(zhàn)略，公司進而前瞻性地布局了半導(dǎo)體晶圓激光設(shè)備的開發(fā)。
初露鋒芒，半導(dǎo)體封裝設(shè)備創(chuàng)新者
2019年，公司立項研發(fā)半導(dǎo)體設(shè)備，在半導(dǎo)體事業(yè)部堅持不懈的鉆研與創(chuàng)新之下，2020年公司即完成了全尺寸半導(dǎo)體晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備、半導(dǎo)體晶圓激光開槽設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)，成為了半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的新生力量。
此次展會，邁為即將展示這兩款集高精度、高速度、加工穩(wěn)定性、軟件先進性等優(yōu)點于一身的首代半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品。
MX-SSD2C 半導(dǎo)體晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備：該設(shè)備適用于硅晶圓如 MEMS， RFID 等產(chǎn)品的激光改質(zhì)切割，其先進的智能系統(tǒng)可確保產(chǎn)品加工的品質(zhì)與效率。
MX-SLG1C 半導(dǎo)體晶圓激光開槽設(shè)備：該設(shè)備使用激光在晶圓表面刻線開槽，以人性化的操作設(shè)計提升用戶體驗、智能化的軟件系統(tǒng)提高生產(chǎn)效率。
為使現(xiàn)場觀眾更清晰直觀地理解公司產(chǎn)品的精密工藝，半導(dǎo)體產(chǎn)品團隊精心制作了一部演示設(shè)備運行的3D動畫視頻，以在展臺播放。
關(guān)于這兩款產(chǎn)品的具體優(yōu)勢與特點，我們將在半導(dǎo)體展會現(xiàn)場為您揭曉。屆時，歡迎您蒞臨邁為展臺，一睹這兩臺設(shè)備極具工業(yè)設(shè)計美學(xué)的“廬山真面目”。
邁為股份_N2展館，2008展位