2021年6月30日-7月2日，DIC EXPO 2021國際顯示技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展于上海新國際博覽中心舉辦。DIC EXPO是新型顯示與觸控技術(shù)及終端消費電子應(yīng)用領(lǐng)域的專業(yè)展會，旨在為最前沿的市場信息、最尖端的技術(shù)與產(chǎn)品提供交流平臺，以此增強國內(nèi)顯示產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展能力，強化我國電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，促進我國電子信息業(yè)的轉(zhuǎn)型升級。
邁為股份攜其顯示行業(yè)的核心裝備系列產(chǎn)品亮相此次盛會，并在現(xiàn)場展示了其在微型LED設(shè)備領(lǐng)域的最新研發(fā)成果——Mini LED晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備，此款設(shè)備具有加工精度好、加工效率高、劃片效果優(yōu)、故障率低等多項優(yōu)勢。
邁為的此款設(shè)備采用定制紅外P秒激光器，搭配獨立研發(fā)的光學(xué)系統(tǒng)、高精度的CCD成像定位系統(tǒng)以及高精密運動控制系統(tǒng)，主要用于LED藍寶石晶圓及Mini LED晶圓的內(nèi)部改質(zhì)加工。設(shè)備包含自動上下料單元、對位單元、激光劃片單元、控制單元。
配備高精密直線電機，高速度X-Y運動平臺
自動廣角輪廓，無人值守全自動加工，殘片也可全自動加工
自主研發(fā)的DFT動態(tài)追蹤補償技術(shù)，實現(xiàn)高效率、高品質(zhì)加工
兼容傳統(tǒng)LED藍寶石晶圓及Mini LED晶圓加工
兼容2~6英寸晶圓加工
自動掃描條碼，上拋生產(chǎn)信息
采用總線控制系統(tǒng)、自診斷系統(tǒng)，故障率低、穩(wěn)定性高、設(shè)備易維護
憑借在太陽能電池絲網(wǎng)印刷設(shè)備領(lǐng)域形成的新型圖像算法、高速高精軟件控制技術(shù)、導(dǎo)軌精確控制技術(shù)、自動化集成等優(yōu)勢，以及在太陽能激光設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)積累，自2017年起，邁為開始進軍顯示行業(yè)，面向OLED領(lǐng)域，布局研制柔性屏激光切割設(shè)備、柔性屏激光異形切割設(shè)備、Cell激光修復(fù)設(shè)備等核心制程設(shè)備。
顯示裝備領(lǐng)域_邁為產(chǎn)品陣容