近期，邁為股份與半導(dǎo)體芯片封裝制造企業(yè)長(zhǎng)電科技、三安光電就半導(dǎo)體晶圓激光開(kāi)槽設(shè)備先后簽訂了供貨協(xié)議，并與其他五家企業(yè)簽訂了試用訂單。目前，邁為自主研發(fā)的激光開(kāi)槽設(shè)備已交付長(zhǎng)電科技，在客戶(hù)端實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定可靠的量產(chǎn)佳績(jī)。
半導(dǎo)體產(chǎn)品是現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的核心，其生產(chǎn)過(guò)程主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造（前道工藝）和封裝測(cè)試（后道工藝），其中晶圓制造以光刻、刻蝕、薄膜沉積為核心工藝，通過(guò)成百上千次“雕琢”形成精密的電路結(jié)構(gòu)，而封裝測(cè)試則是將芯片從晶圓切割下來(lái)后封裝、測(cè)試，使之成為“半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品”。邁為的產(chǎn)品半導(dǎo)體晶圓激光開(kāi)槽設(shè)備即應(yīng)用于封裝階段。
由于半導(dǎo)體制造對(duì)晶圓激光開(kāi)槽設(shè)備的精度、穩(wěn)定性要求極高，此款設(shè)備的研制難度較大，長(zhǎng)期以來(lái)被具有技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)的國(guó)外設(shè)備商壟斷，即使研制成功，也難以通過(guò)客戶(hù)端的嚴(yán)苛驗(yàn)證要求。而憑借自身在光伏行業(yè)與顯示行業(yè)積累的激光技術(shù)與精密裝備技術(shù)優(yōu)勢(shì)，依托先進(jìn)的科研平臺(tái)，邁為以極高的研發(fā)效率取得了樣品研制、順利驗(yàn)證、客戶(hù)認(rèn)可、正式訂單的依次突破，以領(lǐng)先的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，成為了國(guó)內(nèi)第一家為長(zhǎng)電科技等企業(yè)供應(yīng)半導(dǎo)體晶圓激光開(kāi)槽設(shè)備的制造商，實(shí)現(xiàn)了該設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化。
MX-SLG 半導(dǎo)體晶圓激光開(kāi)槽設(shè)備
對(duì)于此款設(shè)備，邁為團(tuán)隊(duì)重點(diǎn)攻堅(jiān)了激光能量控制技術(shù)與槽型及切割深度控制技術(shù)，為其配備了高精密直線(xiàn)電機(jī)、高速度 X-Y 運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、高精度的晶圓表面高度追蹤及補(bǔ)償系統(tǒng)，來(lái)保證晶圓加工的穩(wěn)定性。同時(shí)通過(guò)光斑整型及補(bǔ)償功能，提高激光使用效率和產(chǎn)品切割質(zhì)量。
與此同時(shí)，邁為股份的半導(dǎo)體晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備也已研發(fā)完成，將在近期進(jìn)行產(chǎn)品驗(yàn)證。
邁為股份總經(jīng)理王正根表示：“邁為很高興與長(zhǎng)電科技達(dá)成合作，公司從2019年開(kāi)始進(jìn)軍半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域，能在短短兩年內(nèi)取得兩大關(guān)鍵設(shè)備的突破，贏(yíng)得客戶(hù)的認(rèn)可，我們非常自豪，這是邁為創(chuàng)新研發(fā)基因的有力體現(xiàn)。在半導(dǎo)體行業(yè)，我們的目標(biāo)是聚焦封裝領(lǐng)域全流程工藝，為客戶(hù)提供完整的封裝技術(shù)解決方案。雖然任重道遠(yuǎn)，但我們充滿(mǎn)信心。目前，公司正在改造、擴(kuò)張激光實(shí)驗(yàn)室，將在實(shí)驗(yàn)室內(nèi)布局半導(dǎo)體封裝的整體工藝設(shè)備與儀器，更好地為客戶(hù)提供產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與打樣服務(wù)?！?/span>
隨著經(jīng)濟(jì)與社會(huì)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求日益提升。先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備支撐著半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)品的進(jìn)步、推動(dòng)著行業(yè)的發(fā)展。邁為期望以創(chuàng)新技術(shù)與卓越制造實(shí)現(xiàn)核心設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)，也為人們的智慧未來(lái)貢獻(xiàn)科技力量。