邁為股份首臺(tái)晶圓級(jí)混合鍵合設(shè)備順利交付，助推先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展
時(shí)間：2025.05.07
近日，邁為股份自主研發(fā)的全自動(dòng)晶圓級(jí)混合鍵合設(shè)備正式交付國(guó)內(nèi)客戶，實(shí)現(xiàn)了從設(shè)備開(kāi)發(fā)到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的重要跨越，將助力客戶加速混合鍵合技術(shù)在先進(jìn)封裝高密度互聯(lián)領(lǐng)域的突破，推動(dòng)工藝升級(jí)的同時(shí)顯著降低制造成本。
核心部件自研，設(shè)備優(yōu)勢(shì)凸顯
依托對(duì)核心技術(shù)的深鉆精研，邁為股份成功研發(fā)了晶圓級(jí)混合鍵合設(shè)備，關(guān)鍵技術(shù)及核心零部件完全自主研發(fā)，確保了技術(shù)的獨(dú)立性和供應(yīng)鏈的安全。
行業(yè)首創(chuàng)方案，重構(gòu)全鏈技術(shù)
基于晶圓混合鍵合工藝，邁為股份首創(chuàng)性地開(kāi)發(fā)了3D封裝成套工藝設(shè)備解決方案，包括晶圓減薄、激光開(kāi)槽、等離子體切割、等離子活化和親水性處理及混合鍵合等關(guān)鍵設(shè)備。與此同時(shí)，公司還成功開(kāi)發(fā)了晶圓臨時(shí)鍵合、激光解鍵合、D2W TCB熱壓鍵合等裝備，通過(guò)不斷提升產(chǎn)品的精度、穩(wěn)定性、可靠性與智能化水平，已贏得多家客戶訂單。
未來(lái)，邁為股份將繼續(xù)以自主研發(fā)為引擎，致力突破前沿技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化瓶頸，以先進(jìn)封裝成套解決方案為創(chuàng)新動(dòng)力，賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)。