全自動(dòng)高精度倒裝鍵合設(shè)備
該設(shè)備適用于全自動(dòng)D2W倒裝鍵合工藝，集成Frame晶圓擴(kuò)片、識(shí)別、挑檢等工藝模塊，搭配蘸膠、Face Up工藝、Autochange Tooling、甲酸氛圍等選配功能。
設(shè)備優(yōu)勢(shì)
-
01支持FC、TCB、FU及Hybird Bond等多種鍵合工藝
-
02搭配自研高精度視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)，智能算法體系
-
03自主選擇多種作業(yè)模式(高速低精、中速精度、高精低速)
-
04
-
05
-
06
設(shè)備展示
基本信息
-
1. 適用產(chǎn)品：12 inch Frame Wafer， 8/12 inch Wafer
-
2.
-
3.
-
4.
-
5.
-
6.
-
7.
-
8.
-
9.
-
10.
-
11.
-
12.
-
13.
-
14.
-
15.
-
16.
-
17.
-
18.
-
19.
-
20.
-
21.
-
22.
-
23.
-
24.
-
25.
-
26.
-
27.
-
28.
-
29.
-
30.