Mini LED激光隱切設(shè)備
本設(shè)備主要用于LED藍寶石晶圓、Mini LED晶圓及長條晶晶圓的分切加工、內(nèi)部改質(zhì)加工。設(shè)備包含自動上下料單元、對位單元、激光劃片單元、控制單元。
設(shè)備優(yōu)勢
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01無人值守全自動加工，也可對殘片進行全自動加工
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02可根據(jù)不同的產(chǎn)品搭配不同的光路系統(tǒng)：①Mini LED晶圓——自主設(shè)計高指向性光路系統(tǒng)，設(shè)備搭配垂直多光點光路模組；②長條晶晶圓——自主設(shè)計高指向性光路系統(tǒng)，設(shè)備搭配光斑整形模組
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03配備高精密直線電機、高速度X-Y運動平臺
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04配備DFT動態(tài)追蹤補償系統(tǒng)，具有高精度的晶圓表面起伏追蹤及補償系統(tǒng)，保證生產(chǎn)穩(wěn)定性
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設(shè)備展示
基本信息
- 1. 適用產(chǎn)品：2-6 inch LED藍寶石晶圓
- 2. 激光器：定制高性能紅外激光器
- 3. 切割速度：0-1000mm/s
- 4. 加工方式：全自動
- 5. 產(chǎn)品切深跟隨：DFT動態(tài)追蹤補償系統(tǒng)
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