LED晶圓激光表切設(shè)備
該設(shè)備采用高性能紫外激光器，用來對硅晶圓及藍寶石晶圓片等進行切割開槽。
設(shè)備優(yōu)勢
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01無人值守全自動加工，也可對殘片進行全自動加工
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02設(shè)備具備自動涂膠和自動清洗功能，保證切割后對產(chǎn)品無污染
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03設(shè)備具備正切和背切加工，可兼容不同工藝需求
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04設(shè)備采用多光點切割技術(shù)，保證切割品質(zhì)與良率
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設(shè)備展示
基本信息
- 1. 適用產(chǎn)品：硅晶圓及藍寶石晶圓片切割開槽工藝
- 2. 激光器：定制紫外納秒激光器
- 3. 加工方式：全自動
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