Mini LED晶圓劈裂設(shè)備
本設(shè)備采用物理加工方式，將晶圓放置在受臺上，以劈刀升降運(yùn)動作用在晶粒切割道上，使得晶粒單顆分開。設(shè)備包含自動上下料單元、對位單元、劈刀受臺單元、擊錘單元。
設(shè)備優(yōu)勢
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01無人值守全自動加工，殘片也可全自動加工
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02設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，一鍵快速換刀
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03自動掃條碼，上拋生產(chǎn)信息
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04自動補(bǔ)償?shù)渡罴夹g(shù)
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設(shè)備展示
基本信息
- 1. 適用產(chǎn)品：2-6 inch 紅黃、藍(lán)綠LED晶圓
- 2. 可劈裂產(chǎn)品厚度：50~300μm
- 3. 可劈裂顆粒大小：3×4-60×60mil
- 4. 可劈裂切割道道寬：≥10μm
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