MX-SSG 8英寸半導(dǎo)體晶圓研磨設(shè)備
該設(shè)備用于4/6/8英寸半導(dǎo)體晶圓的減薄工藝。
設(shè)備優(yōu)勢
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01物料信息掃描錄入，F(xiàn)ab晶圓級(jí)搬運(yùn)手臂
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02雙高剛性氣浮主軸設(shè)計(jì)，搭配自主研制的高目數(shù)磨輪，實(shí)現(xiàn)晶圓減薄功能
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03優(yōu)異的視覺檢測和定位系統(tǒng)，可識(shí)別晶圓正反面，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)定位補(bǔ)償，確保高精度定位
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04水封真空泵，真空穩(wěn)定，震動(dòng)小
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05完全自主設(shè)計(jì)的設(shè)備軟件，可視化操作管理，實(shí)時(shí)顯示和監(jiān)控關(guān)鍵加工信息
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06定制超高精密加工工位，性能卓越、震動(dòng)小
設(shè)備展示
基本信息
- 1. 適用產(chǎn)品：4/6/8 inch 半導(dǎo)體晶圓
- 2. 最終產(chǎn)品厚度：100μm
- 3. 研磨速度：0.01μm/s-50μm/s
- 4. 適用物料厚度≤1.8mm
- 5. 加工品質(zhì)：TTV≤2.5um，WTW士2.5μm，Ra≤0.08μm
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