Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備
該設(shè)備兼容Micro LED的巨量轉(zhuǎn)移及補種工藝，采用高性能激光器，配合自主研發(fā)光學 系統(tǒng)、上下基板對位系統(tǒng)，可很好地實現(xiàn)晶粒批量轉(zhuǎn)移及智能化單顆回補，保證加工 品質(zhì)及效率。
設(shè)備優(yōu)勢
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01設(shè)備配備高精度運動平臺及高精密調(diào)節(jié)平臺，上下基板一鍵調(diào)平，保證產(chǎn)品轉(zhuǎn)移精度
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02設(shè)備配備高性能紫外激光器，自主開發(fā)高指向性光路系統(tǒng)，光斑大小可調(diào)，可應(yīng)對不同尺寸產(chǎn)品的轉(zhuǎn)移
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03設(shè)備采用高精度振鏡加遠心場鏡加工系統(tǒng)，加工效率高，可進行選擇性轉(zhuǎn)移，靈活度高
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04設(shè)備兼容補種功能，智能化運算算法搭配最優(yōu)路徑規(guī)劃，回補效率快，產(chǎn)品利用率高
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設(shè)備展示
基本信息
- 1. 適用產(chǎn)品：Micro LED晶圓轉(zhuǎn)移
- 2. 激光器：定制紫外激光器
- 3. 可鍵合晶粒尺寸：10×10μm-100×100μm
- 4. 轉(zhuǎn)移精度：偏轉(zhuǎn)角度＜2° 落位精度＜±2μm
- 5. 加工方式：全自動
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