MLED整線工藝解決方案
適用于Mini COB/COG直顯、Micro/Mini MIP直顯、Mini背光以及Mini MIP封裝等多種顯示產(chǎn)品和器件的生產(chǎn)，適配芯片尺寸微縮化和模組規(guī)格大拼板化的發(fā)展趨勢。
設(shè)備優(yōu)勢
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01高精度印刷設(shè)備，提高印刷品質(zhì)，增加固晶良率(99.999%)
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02采用飛行刺晶技術(shù)，單頭產(chǎn)能最高280k/UPH
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03鍵合前可進行返修，提高產(chǎn)品直通率
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04采用激光鍵合方式替代傳統(tǒng)回流焊，大幅降低電費及氮氣費用
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05復(fù)合傳輸物料，實現(xiàn)設(shè)備并聯(lián)式生產(chǎn)，提升整線稼動率
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06高智能集成，能實現(xiàn)生產(chǎn)信息管理、數(shù)據(jù)分析和自動維護等功能
設(shè)備展示
基本信息
- 1. 適用產(chǎn)品：Mini COB/COG直顯、Micro/Mini MIP直顯、Mini背光以及Mini MIP封裝等
- 2. 兼容芯片：可兼容0204以上尺寸
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