Micro LED激光去晶設(shè)備
該設(shè)備采用高性能激光系統(tǒng)，對Micro LED巨量鍵合后產(chǎn)生的缺陷晶粒進(jìn)行去除工藝，以利于后續(xù)單點鍵合返修。
設(shè)備優(yōu)勢
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01設(shè)備配備高精度運動平臺，保證產(chǎn)品加工精度
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02設(shè)備配備高性能激光器，自主開發(fā)高指向性光路系統(tǒng)，光斑大小可調(diào)，可應(yīng)對不同尺寸晶粒的去除
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03設(shè)備采用激光、相機(jī)、光源同軸設(shè)計，保證加工效率和精度
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設(shè)備展示
基本信息
- 1. 適用產(chǎn)品：Micro LED激光去晶工藝
- 2. 激光器：定制紅外納秒激光器
- 3. 加工方式：全自動
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