Micro LED小粒切割設(shè)備
該設(shè)備用于Micro LED顯示中，對(duì)小粒產(chǎn)品進(jìn)行Dummy區(qū)切割、裂片以及超貼膜材修膜，以其先進(jìn)的智能系統(tǒng)確保產(chǎn)品加工的品質(zhì)與效率。
設(shè)備優(yōu)勢
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01配置多種類型激光器，以適用不同產(chǎn)品不同膜材類型
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02設(shè)備高精度控制模塊，除基礎(chǔ)切割方式外，可進(jìn)行異形切割
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03針對(duì)產(chǎn)品超貼膜修膜需求，獨(dú)特設(shè)計(jì)專用于修膜需求的載臺(tái)， 同時(shí)兼顧正常切割使用
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04合理的工藝路線設(shè)計(jì)，針對(duì)不同種產(chǎn)品規(guī)劃最優(yōu)的工藝路線， 保證品質(zhì)的同時(shí)提升生產(chǎn)效率
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設(shè)備展示
基本信息
- 1. 適用產(chǎn)品：Micro LED小粒產(chǎn)品切割工藝
- 2. 加工方式：全自動(dòng)/半自動(dòng)
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