全自動混合鍵合設(shè)備
集成晶圓清洗、表面活化、超高精度對準和預(yù)鍵合系統(tǒng)、偏移量測單元和機械解鍵合單元，實現(xiàn)全自動/高精度鍵合工藝。
設(shè)備優(yōu)勢
-
01整機模塊化設(shè)計，方便安裝調(diào)試和維護
-
02配備高精度找平機構(gòu)，穩(wěn)定性好
-
03晶圓表面活化處理均勻性好，穩(wěn)定性高
-
04可根據(jù)客戶需求，開發(fā)定制化設(shè)備
-
05
-
06
設(shè)備展示
基本信息
- 1. 適用產(chǎn)品：CIS/Memory/Micro LED/MEMS等
- 2. 可對應(yīng)尺寸：8/12 inch
- 3. 內(nèi)環(huán)境潔凈等級：Class 1
- 4.
- 5.
- 6.
- 7.
- 8.
- 9.
- 10.
- 11.
- 12.
- 13.
- 14.
- 15.
- 16.
- 17.
- 18.
- 19.
- 20.
- 21.
- 22.
- 23.
- 24.
- 25.
- 26.
- 27.
- 28.
- 29.
- 30.