12英寸晶圓混合鍵合設(shè)備
該設(shè)備用于12 inch 晶圓級熔融/混合鍵合工藝， 集成了EFEM、 等離子表面處理、 表面親水處理、 高精度晶圓對準(zhǔn)/鍵合、對準(zhǔn)偏移紅外量測、機(jī)械解鍵合等工藝單元。
設(shè)備優(yōu)勢
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01整機(jī)模塊化設(shè)計，方便安裝調(diào)試和維護(hù)
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02配備高精度主動找平機(jī)構(gòu)，穩(wěn)定性好
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03超高精度微動/宏動臺
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04內(nèi)環(huán)境達(dá)Class1等級
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05成熟的軟件框架，UI設(shè)計簡潔，邏輯清晰，功能豐富
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06關(guān)鍵部件廠內(nèi)自制：如氣浮塊，柔性鉸鏈，微動/宏動運(yùn)動臺
設(shè)備展示
基本信息
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1. 適用產(chǎn)品：CIS、3D NAND、DRAM、Micro LED等
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