8/12英寸半自動(dòng)晶圓對(duì)準(zhǔn)設(shè)備
該設(shè)備配有高精度光學(xué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)、高穩(wěn)定性氣浮運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu)和簡(jiǎn)潔易操作的UI界面，可滿足各種 8/12 inch 晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)方案需求。
設(shè)備優(yōu)勢(shì)
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01可兼容8/12 inch 晶圓對(duì)準(zhǔn)
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02配備高精度的視覺對(duì)位系統(tǒng)，優(yōu)異的同軸校準(zhǔn)精度
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03超精密宏動(dòng)/微動(dòng)氣浮載臺(tái)
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04全自動(dòng)化對(duì)準(zhǔn)過程，簡(jiǎn)潔易操作的UI界面，極大減小人力培訓(xùn)成本
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05整機(jī)模塊化設(shè)計(jì)，方便安裝調(diào)試和維護(hù)
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06功能強(qiáng)大的圖形識(shí)別算法，即使圖形缺損也能成功定位中心
設(shè)備展示
基本信息
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1. 適用產(chǎn)品：2.5D，3D/MEMS/CIS等先進(jìn)晶圓級(jí)封裝
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2. 可對(duì)應(yīng)尺寸：8/12 inch
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